成都士兰半导体制造有限公司2.52%股权-水滴标讯

项目进度

成都士兰半导体制造有限公司2.52%股权

招标公告|招标公开招标四川省|成都市|金堂县

招采单位：四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司预算金额：10307.506849万元
发布时间：2024-11-11
项目编号：G32024SC1000188来源：查看

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