中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,气体过滤器采购公告
招标公告|招标公开招标广东省|广州市|黄埔区
招采单位：广州广芯封装基板有限公司、中电国际供应链（北京）有限公司、中国电子系统工程第二建设有限公司联系方式：15******36
发布时间：2026-11-04标书获取截止时间：2026-11-06 16:30投标截止时间：2026-11-06 16:30开标时间：2026-11-06 16:30
项目编号：SDSY-2026-11-6259来源：查看
发布时间：2026-11-04标书获取截止时间：2026-11-06 16:30投标截止时间：2026-11-06 16:30开标时间：2026-11-06 16:30
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公告原文
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