年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目施工总承包招标公告
招标公告|招标公开招标河南省|郑州市|郑州高新技术产业开发区
招采单位：麦斯克电子材料（郑州）有限公司预算金额：41400万元联系方式：03******65
发布时间：2026-08-06标书获取截止时间：2026-08-14 23:59投标截止时间：2026-08-27 09:30
项目编号：2507-410172-04-01-861966来源：查看
发布时间：2026-08-06标书获取截止时间：2026-08-14 23:59投标截止时间：2026-08-27 09:30
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公告原文
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