上海易卜半导体有限公司晶圆机械减薄抛光机中标结果公告(1)-水滴标讯

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上海易卜半导体有限公司晶圆机械减薄抛光机中标结果公告(1)

中标公告|中标成交公开招标上海市|上海市

招采单位：上海易卜半导体有限公司
中标单位：迪思******公司代理单位：上海******公司
发布时间：2025-12-09
项目编号：0613-254025125961来源：查看

公告原文

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