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广西华芯振邦半导体有限公司采购1台全自动晶圆切割机(GXJD-25116SQ010777)单一来源采购公告
发布时间:2025-07-14
被提及单位招标公告预算金额170万元
招采单位:广西华芯振邦半导体有限公司
双面精磨机采购项目招标结果公告
发布时间:2025-04-23
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