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第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)
中标公告|候选公示公开招标北京市|北京市|大兴区
招采单位:北京天科合达半导体股份有限公司
发布时间:2024-09-09
项目编号:224F0SG202400055来源:查看
公告原文
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