集成电路封装用互连材料产业化项目中标结果公告-水滴标讯

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集成电路封装用互连材料产业化项目中标结果公告

中标公告|中标成交公开招标北京市|北京市|通州区

招采单位：北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
中标单位：中航******公司中标金额：3600.66729万元
发布时间：2024-12-17
项目编号：230F0SG202400084来源：查看

公告原文

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