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项目进度
2024-08-12
中标中标成交
2024-08-12
中标中标成交
2024-06-06
中标中标成交
工业工程-三维多芯片集成封装（FAB3生产厂房）、超高密度互联三维多芯片集成封装项目（研发生产厂房、门卫4）土建及一般机电工程-专业分包-土方工程-招标计划001采购结果公示
中标公告|中标成交询价上海市|上海市|宝山区
招采单位：上海宝冶集团有限公司工业工程分公司
中标单位：江阴******公司中标金额：714.2988万元代理单位：上海******公司
发布时间：2024-06-06
项目编号：招标计划001来源：查看
公告原文
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