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金川集团工程建设有限公司半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目(一期)PC(采购施工)总承包--洁净厂房专业分包中标候选人公示
中标公告|候选公示公开招标甘肃省|兰州市
招采单位:金川集团工程建设有限公司联系方式:18******96更多 2
代理单位:金川******公司
发布时间:2023-09-13
项目编号:JCZJ-JCGS-2023-042来源:查看
公告原文
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