甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公告
招标公告|招标公开招标甘肃省|兰州市|兰州新区
招采单位：金川集团工程建设有限公司预算金额：1500万元联系方式：15******66
代理单位：金川******公司
发布时间：2023-08-21标书获取截止时间：2023-09-13 09:00投标截止时间：2023-09-13 09:00开标时间：2023-09-13 09:00
项目编号：JCZJ-JCGS-2023-042来源：查看
代理单位：金川******公司
发布时间：2023-08-21标书获取截止时间：2023-09-13 09:00投标截止时间：2023-09-13 09:00开标时间：2023-09-13 09:00
项目编号：JCZJ-JCGS-2023-042来源：查看
公告原文
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