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项目进度
2024-01-29
中标中标成交
2024-01-29
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2023-10-26
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2023-10-26
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2023-10-25
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2023-10-10
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2023-10-10
中标中标成交
2023-05-05
中标中标成交
晶圆级芯粒先进封装基地项目一标段-中标结果公告
中标公告|中标成交公开招标江苏省|扬州市|江都区
招采单位：扬州芯粒集成电路有限公司
中标单位：江苏******公司中标金额：620万元
发布时间：2023-05-05
项目编号：JDFFJSZ2023050001来源：查看
公告原文
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