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中国集邮有限公司邮票封装片(含封装服务、镭射防伪标印刷制作及封装标签二次印刷)项目 公开竞争性磋商公告
招标公告|招标竞磋北京市|北京市|东城区
招采单位:中国集邮有限公司联系方式:01******15
发布时间:2023-03-31标书获取截止时间:2023-04-17 09:15投标截止时间:2023-04-17 09:15开标时间:2023-04-17 09:15
项目编号:CGJC132023030003来源:查看
公告原文
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