甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公示
中标公告|中标成交公开招标甘肃省|兰州市
招采单位：金川集团股份有限公司联系方式：18******05
中标单位：广东******公司中标金额：196.5万元代理单位：甘肃******公司
发布时间：2023-03-20开标时间：2023-03-01 09:00
项目编号：GZ2301086-JCBDTLZ来源：查看
中标单位：广东******公司中标金额：196.5万元代理单位：甘肃******公司
发布时间：2023-03-20开标时间：2023-03-01 09:00
项目编号：GZ2301086-JCBDTLZ来源：查看
公告原文
会员登录后可见