甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目更正公告
招标公告|变更公开招标甘肃省|兰州市
招采单位：金川集团股份有限公司联系方式：18******05
代理单位：甘肃******公司
发布时间：2023-02-15标书获取截止时间：2023-02-24 09:00投标截止时间：2023-02-24 09:00开标时间：2023-02-24 09:00
项目编号：GZ2301086-JCBDTLZ来源：查看
代理单位：甘肃******公司
发布时间：2023-02-15标书获取截止时间：2023-02-24 09:00投标截止时间：2023-02-24 09:00开标时间：2023-02-24 09:00
项目编号：GZ2301086-JCBDTLZ来源：查看
公告原文
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