太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目装饰装修工程中标候选人公示-水滴标讯

项目进度

太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目装饰装修工程中标候选人公示

中标公告|候选公示公开招标江苏省|苏州市|太仓市

招采单位：太仓市融芯科技发展有限公司
中标单位：江苏******公司中标金额：2956.75001万元
发布时间：2023-03-13
项目编号：E3205850001000554001001来源：查看

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