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2022-12-21
中标
2022-12-20
中标
2022-12-13
中标
韦尔通适用“芯粒”先进封装的高导热底部填充胶项目
公开招标
福建省
|
厦门市
招采单位：
韦尔通（厦门）科技股份有限公司
监控
发布时间：
2022-12-13
项目编号：
ZHJ2022120012
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