天水华天科技股份有限公司（集成电路多芯片封装扩大规模项目）第二期中标结果公示
中标公告|中标成交公开招标甘肃省|天水市
招采单位：天水华天科技股份有限公司联系方式：09******72
中标单位：北京******公司、陕西******公司、北京******公司等中标金额：6507.48万元代理单位：甘肃******公司
发布时间：2021-12-22
项目编号：GZ2111050-DXPFZK来源：查看
中标单位：北京******公司、陕西******公司、北京******公司等中标金额：6507.48万元代理单位：甘肃******公司
发布时间：2021-12-22
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公告原文
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