（集成电路多芯片封装扩大规模项目）第二期招标公告
招标公告|招标公开招标甘肃省|兰州市|城关区
招采单位：天水华天科技股份有限公司联系方式：15******35
代理单位：甘肃******公司
发布时间：2021-11-09标书获取截止时间：2021-11-30 00:00投标截止时间：2021-11-30 00:00开标时间：2021-11-30 00:00
项目编号：GZ2111050-DXPFZK来源：查看
代理单位：甘肃******公司
发布时间：2021-11-09标书获取截止时间：2021-11-30 00:00投标截止时间：2021-11-30 00:00开标时间：2021-11-30 00:00
项目编号：GZ2111050-DXPFZK来源：查看
公告原文
会员登录后可见