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天水华天科技股份有限公司(集成电路微小形FlipChip封装测试产业升级项目)第六期招标公告
招标公告|招标公开招标甘肃省|兰州市|城关区
招采单位:天水华天科技股份有限公司
代理单位:甘肃******公司
发布时间:2020-03-16标书获取截止时间:2020-04-16 09:00投标截止时间:2020-04-16 09:00开标时间:2020-04-16 09:00
项目编号:GZ2002061-JCDLWX来源:查看
公告原文
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