天水华天科技股份有限公司 （集成电路多芯片封装扩大规模项目）第一期招标公告
招标公告|招标公开招标甘肃省|兰州市|城关区
招采单位：天水华天科技股份有限公司
代理单位：甘肃******公司
发布时间：2021-06-30标书获取截止时间：2021-07-22 09:00投标截止时间：2021-07-22 09:00开标时间：2021-07-22 09:00
项目编号：GZ2106199-DXPFZK来源：查看
代理单位：甘肃******公司
发布时间：2021-06-30标书获取截止时间：2021-07-22 09:00投标截止时间：2021-07-22 09:00开标时间：2021-07-22 09:00
项目编号：GZ2106199-DXPFZK来源：查看
公告原文
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