哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目中标结果公告
中标公告|中标成交公开招标黑龙江省|哈尔滨市|南岗区
招采单位：哈尔滨工程大学联系方式：04******62
中标单位：中催******公司中标金额：310.5万元代理单位：黑龙******公司
发布时间：2025-06-26
项目编号：ZG-ZWG-2025051来源：查看
中标单位：中催******公司中标金额：310.5万元代理单位：黑龙******公司
发布时间：2025-06-26
项目编号：ZG-ZWG-2025051来源：查看
公告原文
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