12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程-水滴标讯

项目进度

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程

招标公告|招标公开招标重庆市|重庆市|北碚区

招采单位：重庆万国半导体科技有限公司预算金额：720万元联系方式：02******30更多 2
代理单位：重庆******公司
发布时间：2026-08-04投标截止时间：2026-08-28 09:30
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