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半导体元器件制造基地项目装修工程开标结果记录[A3307030800007166005001]
中标公告
|
开标
公开招标
浙江省
|
金华市
|
金东区
招采单位:
浙江金义产业投资集团有限公司
监控
代理单位:
浙江******公司
发布时间:
2025-07-09
项目编号:
A3307030800007166005001
来源:
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