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上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-专业分包-装饰装修一标段-招标013中标候选人公示
中标公告
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公开招标
上海市
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招采单位:
上海宝冶集团有限公司
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发布时间:
2026-06-25
项目编号:
013
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