面向数字化芯片设计的半实物仿真平台开发服务合同公告-水滴标讯

项目进度

面向数字化芯片设计的半实物仿真平台开发服务合同公告

中标公告|合同公开招标北京市|北京市|石景山区

招采单位：国家工业信息安全发展研究中心联系方式：01******32更多 2
中标单位：北京******公司中标金额：115万元
发布时间：2025-07-25
项目编号：TC25080AL来源：查看

公告原文

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