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芯粒集成封装仿真EDA工具套件合同公告
中标公告
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合同
公开招标
上海市
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上海市
招采单位：
上海交通大学
监控
联系方式：
13******86
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中标单位：
芯和******公司
中标金额：
140.6万元
发布时间：
2026-03-30
项目编号：
42500615X1731371713362
来源：
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