杭州电子科技大学芯片流片服务项目（第二次）合同公告-水滴标讯

项目进度

杭州电子科技大学芯片流片服务项目（第二次）合同公告

中标公告|合同公开招标浙江省|杭州市|钱塘区

招采单位：杭州电子科技大学联系方式：15******06更多 2
中标单位：苏州******公司中标金额：40万元
发布时间：2025-10-30
项目编号：2025-JH-CS09B来源：查看

公告原文

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