项目进度
兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目(第二标段三次)公开招标公告
招标公告|招标公开招标甘肃省|兰州市|城关区
招采单位:兰州大学预算金额:76万元联系方式:09******32更多 3
代理单位:甘肃******公司
发布时间:7小时前投标截止时间:2026-11-11 09:00开标时间:2026-11-11 09:00
项目编号:LZU-2026-145-FW-GK来源:查看
代理单位:甘肃******公司
发布时间:7小时前投标截止时间:2026-11-11 09:00开标时间:2026-11-11 09:00
项目编号:LZU-2026-145-FW-GK来源:查看
公告原文
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