机械加工刀具、机械加工设备（不含特种机械设备）的研发、生产（限分支机构经营）及销售；新型辐射探测材料及器件、半导体探测器的设计与制造、晶体材料器件的应用与系统的集成开发；高能射线成像应用领域的技术研发。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）