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江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目工艺机台装机及二次配工程开标记录
发布时间:2024-06-14
被提及单位
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程中标候选人公示
发布时间:2023-05-10
候选单位候选公示中标金额1365.655942万元预算金额1900万元
招采单位:山东有研艾斯半导体材料有限公司中标单位:中国******公司
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目工艺冷却水(PCW)设备采购中标候选人公示
发布时间:2023-03-31
候选单位候选公示预算金额550万元
招采单位:山东有研艾斯半导体材料有限公司中标单位:北京******公司
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目化学品输送系统中标公告
发布时间:2022-11-11
中标单位中标成交中标金额1475.596318万元
招采单位:山东有研艾斯半导体材料有限公司
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目化学品输送系统中标候选人公示
发布时间:2022-11-08
候选单位候选公示预算金额1500万元
招采单位:山东有研艾斯半导体材料有限公司中标单位:上海******公司