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招投标8单位角色发布时间省份地区信息类型
江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目工艺机台装机及二次配工程开标记录
发布时间:2024-06-14
被提及单位
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程中标候选人公示
发布时间:2023-05-10
候选单位候选公示中标金额1365.655942万元预算金额1900万元
招采单位:-中标单位:-