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DK20230199地块(厂房/1)迪艾斯半导体一、二层局部装修工程
中标公告|中标成交公开招标江苏省|苏州市|苏州工业园区
招采单位：迪艾斯半导体科技（苏州）有限公司
中标单位：上海******公司中标金额：5446.8591万元
发布时间：2026-06-18
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