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芯片设计后端仿真验证工具项目芯片设计后端仿真验证工具项目001合同
中标公告|合同公开招标江苏省|苏州市|张家港市
招采单位:张家港市集成电路产业促进中心联系方式:05******87更多 3
中标单位:上海******公司中标金额:359.6万元代理单位:张家******公司
发布时间:2025-12-24
项目编号:JSZC-320582-HDZB-G2025-0050来源:查看
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