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C6203020846001507001001甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目广东华汇数控装备有限公司中标通知书项目
中标公告|中标成交公开招标甘肃省|金昌市
招采单位：金川集团股份有限公司
中标单位：广东******公司
发布时间：2024-09-12
项目编号：C6203020846001507来源：查看
公告原文
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