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项目进度
2026-07-01
中标中标成交
2026-06-26
中标候选公示
2026-06-22
中标中标成交
2026-06-15
中标候选公示
2026-2027年芯片研发测试用电路板及Socket产品框架项目(标包2)_中选结果公示
中标公告|中标成交框架协议河北省|保定市|容城县
招采单位：芯昇科技有限公司
中标单位：深圳******公司代理单位：北京******公司
发布时间：2026-07-01
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公告原文
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