萧政工出(2023)30号功率器件封装模块制造-水滴标讯

项目进度

萧政工出(2023)30号功率器件封装模块制造

中标公告|中标成交公开招标浙江省|杭州市|萧山区

招采单位：杭州大江半导体有限公司
中标单位：浙江******公司中标金额：3860万元
发布时间：2023-11-16
项目编号：A3301090130509351001511来源：查看

公告原文

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