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半导体封装设备研发及制造项目
招标公告|招标公开招标江苏省|常州市|武进区
招采单位:江苏快克芯装备科技有限公司预算金额:100000万元
发布时间:2023-11-06
项目编号:2309-320451-04-01-596982000来源:查看
公告原文
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