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【国内招标】微组装壳体基板高精度装配自动化装配单元中标候选人公示【C1100000189015174001001/微组装壳体基板高精度装配自动化装配单元】
中标公告|候选公示公开招标北京市
招采单位:北京遥测技术研究所
发布时间:2025-10-27
项目编号:C1100000189015174001001来源:查看
公告原文
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