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北京科技大学集成电路介电材料多模式沉积镀膜系统合同公告
中标公告|合同公开招标北京市|北京市|海淀区
招采单位：北京科技大学
中标单位：江苏******公司中标金额：845万元
发布时间：2025-11-04
项目编号：4000022241759140410537来源：查看
公告原文
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