晶圆键合设备评标结果公示公告(1)-水滴标讯

项目进度

中标中标成交

晶圆键合设备评标结果公示公告(1)

中标公告|中标成交公开招标江苏省|苏州市|苏州工业园区

招采单位：苏州第三代半导体技术国创中心
代理单位：苏美******公司
发布时间：2024-12-24
项目编号：0664-2440SUMECK86来源：查看

公告原文

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