晶圆再贴膜机-国际招标公告(1)
招标公告|招标公开招标上海市|上海市
招采单位：上海易卜半导体有限公司联系方式：13******11
代理单位：上海******公司
发布时间：2025-11-18标书获取截止时间：2025-11-25 00:00投标截止时间：2025-12-09 10:00开标时间：2025-12-09 10:00
项目编号：0613-254028016457来源：查看
代理单位：上海******公司
发布时间：2025-11-18标书获取截止时间：2025-11-25 00:00投标截止时间：2025-12-09 10:00开标时间：2025-12-09 10:00
项目编号：0613-254028016457来源：查看
公告原文
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