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半导体配套设备及高精密零部件产业中心项目(一期)建筑工程施工图设计文件审查
中标公告
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中标成交
单一来源
河北省
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廊坊市
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香河县
中标单位:
河北******公司
中标金额:
12.7224万元
发布时间:
2026-03-18
投标截止时间:
2026-03-20 09:00
项目编号:
202603180001
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