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半导体配套设备及高精密零部件产业中心项目(一期)建筑工程施工图设计文件审查
中标公告|中标成交单一来源河北省|廊坊市|香河县
中标单位:河北******公司中标金额:12.7224万元
发布时间:2026-03-18投标截止时间:2026-03-20 09:00
项目编号:202603180001来源:查看
公告原文
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