vip
消息
晶圆级硅基板后端设计外协中标公告
中标公告|中标成交公开招标
招采单位：某单位联系方式：03******57更多 2
中标单位：西安******公司代理单位：中电******公司
发布时间：2024-11-22
项目编号：CECOM-2024-BDJC02-WH-0978/01来源：查看
公告原文
会员登录后可见