天津理工大学模拟集成电路全流程设计平台工具包大学版_第1包(项目编号:TJYNSJ-2025-H-105)合同公告-水滴标讯

项目进度

天津理工大学模拟集成电路全流程设计平台工具包大学版_第1包(项目编号:TJYNSJ-2025-H-105)合同公告

中标公告|合同公开招标天津市|天津市|西青区

招采单位：天津理工大学联系方式：18******33
中标单位：天津******公司中标金额：58.2万元
发布时间：2025-11-25
项目编号：TJYNSJ-2025-H-105来源：查看

公告原文

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