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预烧结贴片机(二次)
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北京市
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北京市
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顺义区
招采单位:
北京国联万众半导体科技有限公司
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联系方式:
03******56
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代理单位:
中国******公司
发布时间:
2025-05-07
项目编号:
0722-2025JT3830ZB6
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