第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项）
招标公告|招标公开招标北京市|北京市|大兴区
招采单位：北京天科合达半导体股份有限公司预算金额：119500万元联系方式：69******76更多 2
代理单位：北京******公司
发布时间：2024-08-01标书获取截止时间：2024-08-06 16:00
项目编号：224F0JL202400031来源：查看
代理单位：北京******公司
发布时间：2024-08-01标书获取截止时间：2024-08-06 16:00
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公告原文
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