vip
消息
芯片设计后端仿真验证工具项目芯片设计后端仿真验证工具项目001合同
中标公告|合同公开招标江苏省|苏州市|张家港市
招采单位：张家港市集成电路产业促进中心联系方式：13******26更多 2
中标单位：上海******公司中标金额：359.6万元
发布时间：2025-12-24
项目编号：JSZC-320582-HDZB-G2025-0050001来源：查看
公告原文
会员登录后可见