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高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目(设计)资审及业绩公示
招标公告|招标公开招标广东省|深圳市|宝安区
招采单位:深圳沛顿半导体封测有限公司
发布时间:2026-11-09
项目编号:2606-440306-04-01-921232来源:查看
公告原文
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