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高精度芯片封装焊接设备
中标公告|中标成交公开招标山东省|青岛市
招采单位：信息科学与工程学院
中标单位：中山******公司中标金额：25.16万元
发布时间：2023-11-16
项目编号：GY202307451来源：查看
公告原文
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