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北京芯可鉴科技有限公司封装测试商务磋商事前公示
招标公告|预告竞磋北京市|北京市
招采单位:北京芯可鉴科技有限公司联系方式:15******93
发布时间:2026-08-14
项目编号:XKJ-2026FCJG-01来源:查看
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