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北京芯可鉴科技有限公司封装测试商务磋商事前公示
招标公告
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预告
竞磋
北京市
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北京市
招采单位:
北京芯可鉴科技有限公司
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联系方式:
15******93
发布时间:
2026-08-14
项目编号:
XKJ-2026FCJG-01
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