软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发（沐曦芯片适配）中标公告
中标公告|中标成交公开招标北京市|北京市
招采单位：某单位联系方式：01******10更多 2
中标单位：北京******公司中标金额：161.39万元代理单位：中技******公司
发布时间：2026-08-25
项目编号：0701-264702110560来源：查看
中标单位：北京******公司中标金额：161.39万元代理单位：中技******公司
发布时间：2026-08-25
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公告原文
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